SiRF 第三代芯片及體積輕巧 (40.5mm * 35 mm * 10mm) 適合有特別空間需求的裝置.

1.SiRF Star III 高效能GPS 芯片組
2.極佳的靈敏度 (追蹤感度: -159 dBm)
3.在訊號微弱時TTFF (Time To First Fix)十分迅速
4.體積輕巧 (40.5mm * 35 mm * 10mm) 適合有特別空間需求的裝置
5.單面組件,容易和其它PCB板整合
6.支持 NMEA 0183 and SiRF binary 協議
7.內建(可選用)超大電容，可儲存快速取得的衛星訊號數據
8.支持各種天線接頭：MCX，SMA，SMB及其它OEM指定接頭
9.串行端口輸出TTL或RS232
10. WAAS ENGOS is supported.