內建SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片組，易攜體積（28.2mm * 20 mm * 3.4mm），適合應用於特殊空間。

1.SiRF starⅢ高效能GPS 芯片組
2.極佳的靈敏度 (追蹤感度: -159 dBm)
3.在訊號微弱時，TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速
4.體積輕巧 (27.9mm * 20 mm * 2.9mm)，適合有特別空間需求的裝置
5.單面組件，容易和其它PCB板整合
6.支持NMEA 0183 and SiRF binary 協議 
7.支援WAAS與ENGOS