SiRF 第三代芯片及体积轻巧 (40.5mm * 35 mm * 10mm) 适合有特别空间需求的装置.

1.SiRF Star III 高效能GPS 芯片组
2.极佳的灵敏度 ( 感度: -159 dBm)
3.在讯号微弱时TTFF (Time To First Fix)十分迅速
4.体积轻巧 (40.5mm * 35 mm * 10mm) 适合有特别空间需求的装置
5.单面组件,容易和其它PCB板整合
6.支持 NMEA 0183 and SiRF binary 协议
7.内建(可选用)超大电容，可储存快速取得的卫星讯号数据
8.支持各种天线接头：MCX，SMA，SMB及其它OEM指定接头
9.串行端口输出TTL或RS232
10. WAAS ENGOS is supported.