内建SiRF starⅢ 高效能GPS 芯片组，易携体积（28.2mm * 20 mm * 3.4mm），适合应用于特殊空间。

1.SiRF starⅢ高效能GPS 芯片组
2.极佳的灵敏度 ( 感度: -159 dBm)
3.在讯号微弱时，TTFF( Time To First Fix)定位仍十分迅速
4.体积轻巧 (27.9mm * 20 mm * 2.9mm)，适合有特别空间需求的装置
5.单面组件，容易和其它PCB板整合
6.支持NMEA 0183 and SiRF binary 协议 
7.支援WAAS与ENGOS